对于性能党来说,iPhone8/X能跑多少分,运行能不能更流畅,这是他们所关心的,8和10周年纪念款都搭载了A11处理器,之前A10处理器惨遭一加五的处理器吊打,这次又会怎样呢,来看看。
A11芯片型号T8015,将是一枚6核心设计的处理器,由2个高性能内核与4个低功耗、高效能的内核组成,每个都具备独立寻址能力,可以同时运行,是否还加Fusion名称未知。
相比之下,去年苹果为iPhone7和iPhone 7 Plus准备的A10 Fusion芯片,采用的是四核心设计,由2个大内核与2个小内核组成。同时爆料的细节显示,A11将是首款采用台积电10纳米FinFET工艺制程的芯片,比A10 Fusion的16纳米更加先进,大幅提了升晶体管密度,可高达一倍。
因此,得益于新工艺,苹果必将能在既定面积之内塞进更多晶体管或先进的功能,或者进一步缩减A11芯片的面积。
目前A10 Fusion芯片内塞进了33亿个晶体管,芯片面积大约为125平方毫米。如果苹果仍倾向于保持同样大小的芯片尺寸,或者说每更新一代基本保持与前一代大致相近的尺寸。
那么,得益于10纳米工艺制程,至少可以在相同的区域内塞进60亿个晶体管。
苹果手机十周年纪念iPhone X的GeekBench跑分揭晓:
A11处理器,单核4000分,多核10000分。A11处理器采用三颗大核 三颗小核的六核心架构,10nm制程工艺,标配3GB内存。比较骁龙835,A11的单核成绩超出107%、多核超出53%