oppo reno是cop封装吗

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oppo reno是cop封装吗

oppo reno底部因为采用cop封装技术，因此不能忍的“大黑边”就彻底消失了，这其中原理为：借助OLED屏可以弯折的特性，将排线和IC芯片等封装区域，整体弯折到屏幕下方，带来底部空间的进一步合理“压缩”。

目前，智能手机屏幕封装工艺主要分为cog、cof和cop三种。cog是最传统的屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高。cof是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 fpc 上，然后弯折至屏幕下方，相比起 cog 的解决方案可以进一步缩小边框，提高屏占比。